Wärmeleitpads (engl. Thermal Pads) sind vorgefertigte, elastische und meist quadratische oder rechteckige Matten aus wärmeleitendem Material (oft auf Silikon- oder Polymerbasis, versetzt mit Metalloxiden oder Keramikpartikeln).
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Wärmeleitpaste ist eine zähflüssige, hochgradig wärmeleitfähige Masse, die zwischen einem hitzeerzeugenden Chip (z. B. CPU oder Grafikprozessor/GPU) und dem dazugehörigen Kühlkörper (Heatsink) aufgetragen wird.
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Ein Heatsink (Kühlkörper) ist eine Komponente aus gut wärmeleitendem Material (meist Aluminium oder Kupfer), die dazu dient, thermische Energie von hitzeintensiven Computerbauteilen (wie CPU, GPU, Mainboard-Spannungswandlern oder modernen M.2-NVMe-SSDs) aufzunehmen und an die Umgebungsluft abzugeben.
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